鼎通科技融资融券数据显示，2月18日融资买入180.82万元，融资偿还428.69万元，融资净偿还247.87万元，当前融资余额为5058.45万元。

融券方面，融券卖出3.01万股，融券偿还4.82万股，融券净偿还1.82万股，当前融券余量为57.19万股。

综合来看，鼎通科技2月18日融资融券余额较昨日减少333.98万元至8006.98万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。