金盘科技融资融券数据显示，2月18日融资买入119.18万元，融资偿还124.47万元，融资净偿还5.29万元，当前融资余额为3192.00万元。

融券方面，融券卖出17.52万股，融券偿还9.57万股，融券净卖出7.96万股，当前融券余量为72.30万股。

综合来看，金盘科技2月18日融资融券余额较昨日增加143.61万元至4843.37万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。