莱尔科技融资融券数据显示，2月18日融资买入28.78万元，融资偿还39.50万元，融资净偿还10.72万元，当前融资余额为2712.48万元。

融券方面，融券卖出200.00股，融券偿还0股，融券净卖出200.00股，当前融券余量为16.73万股。

综合来看，莱尔科技2月18日融资融券余额较昨日减少14.78万元至3092.73万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。