家联科技(301193)融资融券数据显示，2月8日融资买入57.11万元，融资偿还109.39万元，融资净偿还52.28万元，当前融资余额为2158.51万元。

融券方面，融券卖出7.58万股，融券偿还1.08万股，融券净卖出6.50万股，当前融券余量为45.74万股。

综合来看，家联科技2月8日融资融券余额较昨日增加147.59万元至3495.95万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。