金盘科技融资融券数据显示，2月17日融资买入120.34万元，融资偿还273.07万元，融资净偿还152.73万元，当前融资余额为3197.28万元。

融券方面，融券卖出0股，融券偿还1.01万股，融券净偿还1.01万股，当前融券余量为64.35万股。

综合来看，金盘科技2月17日融资融券余额较昨日减少158.05万元至4699.76万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。