莱尔科技融资融券数据显示，2月17日融资买入7.15万元，融资偿还8.09万元，融资净偿还9453.00元，当前融资余额为2723.20万元。

融券方面，融券卖出0股，融券偿还2600.00股，融券净偿还2600.00股，当前融券余量为16.71万股。

综合来看，莱尔科技2月17日融资融券余额较昨日减少7.60万元至3107.51万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。