近日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿），保荐人为广发证券。
康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
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根据北京第三代半导体产业技术创新联盟2022年出具的《科学技术成果评价报告》，发行人光学级有机硅封装材料制备技术及其在LED领域的应用率先打破了我国LED有机硅封装胶产品的进口垄断局面，率先实现了Mini LED新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平，有力推动了我国LED产业的发展。
根据中国轻工业联合会2018年出具的《科学技术成果鉴定证书》，公司高热阻改性聚苯乙烯的连续挤出法生产工艺达到国际先进水平，与江苏越升联合研发的连续化生产设备属国内首创。
根据中国轻工业联合会2022年出具的《科学技术成果鉴定证书》，发行人超轻抗冲防护材料及其连续挤出法生产技术整体达到国际先进水平，成功实现进口替代。目前，公司已成为国内率先实现超轻抗冲防护材料稳定生产的厂商，产品已实现向信诺、美联、韬略等国内知名安全头盔生产厂商的大规模供货。
截至招股说明书签署日，康美特技术持有公司27.49%的股份，为公司控股股东，其实际控制人为葛世立，葛世立直接持有发行人11.10%的股份，通过康美特技术控制发行人27.49%的股份，合计控制发行人38.59%的股份。此外，葛世立通过北京斯坦利间接持有发行人0.38%股份。
股权结构图，图片来源：招股书
本次IPO拟募资3.7亿元，主要用于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目、补充流动资金。
募资使用情况，图片来源：招股书
主营业务毛利率存波动
报告期内，康美特实现营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1623.03万元、3102.28万元、4049.66万元。
基本面情况，图片来源：招股书
具体来看，康美特的主要产品包括电子封装材料和高性能改性塑料。2020年至2021 年随着高性能建筑节能材料市场与头部安全防护市场的快速增长，公司高性能改性塑料产品销售收入占主营业务收入的比重分别为52.64%与52.04%；2022年起，因房地产行业需求下降，公司对产线进行调整，减少建筑节能领域高性能改性塑料产能、增加烯烃增韧防护材料产能，使得高性能改性塑料产品收入下降，2022年度电子封装材料销售占比约为60%。
主营业务收入按产品类别分析，图片来源：招股书
报告期内，公司主营业务毛利率分别为25.52%、23.43%、31.47%，存在一定的波动， 主要是受上游市场原料价格、下游市场产品需求和公司收入产品结构的综合影响。
事实上，康美特的电子封装材料产品主要原材料包含各类硅烷，环氧树脂等基体树脂， 二氧化硅、银粉等粉体类材料，催化剂、抑制剂等助剂；高性能改性塑料产品主要原材料包含通用级聚苯乙烯（GPPS）、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）及发泡剂、阻燃剂、石墨、聚乙烯等改性助剂。
报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本的比例均超八成，占比相对较高，原材料价格波动将直接影响公司产品的生产成本，可能导致毛利率下滑。公司采购的原材料多为精细化工产品及石油化工产品，报告期内，受到疫情蔓延、全球流动性、国内市场供需关系等多重因素影响，市场价格持续波动。
固定资产规模较大
近年来，半导体通用照明产品逐步向高光效、高品质、低碳化方向发展，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等多种半导体专用照明快速兴起，新型显示技术则向超薄化、大屏化、超清显示方向持续演进。
在此背景下，LED封装技术呈现高光效、微间距、超薄化的技术发展趋势，新型封装技术路线持续丰富，对上游电子封装材料提出了更高的性能要求。报告期内，公司研发费用分别为1870.77万元、2649.96万元、2589.15万元，还有进一步提升的空间。
研发费用率与同行业可比公司比较情况，图片来源：招股书
报告期各期末，康美特的应收账款账面价值分别为7915.78万元、1亿元、1.01亿元，占资产总额比例分别为25.07%、20.53%、18.42%；公司应收票据及应收款项融资合计账面价值分别为3113.16万元、4821.48万元、5101.36万元，占资产总额比例分别为9.86%、9.86%、9.33%。未来随着公司营业收入的快速增长，应收账款、应收票据及应收款项融资余额将持续增加。
值得注意的是，公司报告期内完成了沧州高分子材料产业化项目等大型工程的建设，公司业务的逐步发展会使公司固定资产规模攀升。报告期内，公司固定资产账面价值分别为7683.16万元、8228.84万元、2.33亿元，占总资产的比例分别为24.33%、16.83%、42.59%，规模及占比均较高。
结语
整体来说，康美特需要继续聚焦电子封装材料及高性能改性塑料主营业务，并持续拓展应用领域，进一步降低对单一客户群、单一行业的依赖程度，降低下游行业周期波动对公司的影响；同时，公司需要合理投入研发力量，强化创新能力，提高公司在电子封装材料及高性能改性塑料行业的核心竞争力。
