中控技术融资融券数据显示,1月26日融资买入448.44万元,融资偿还502.21万元,融资净偿还53.77万元,当前融资余额为1.77亿元。

融券方面,融券卖出3.54万股,融券偿还9284.00股,融券净卖出2.61万股,当前融券余量为444.60万股。

综合来看,中控技术1月26日融资融券余额较昨日增加436.60万元至5.08亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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