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截至2023年5月26日收盘，金太阳（300606）报收于16.24元，较上周的16.6元下跌2.17%。本周，金太阳5月22日盘中最高价报17.54元。5月25日盘中最低价报15.35元。金太阳当前最新总市值22.76亿元，在通用设备板块市值排名177/199，在两市A股市值排名4502/4994。

资金流向数据方面，本周金太阳主力资金合计净流出1309.2万元，游资资金合计净流入38.83万元，散户资金合计净流入1270.37万元。本周资金流向一览见下表：

该股主要指标及行业内排名如下：

金太阳（300606）主营业务：从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。 金太阳2023一季报显示，公司主营收入6458.5万元，同比下降34.86%；归母净利润40.51万元，同比下降94.69%；扣非净利润-8.68万元，同比下降101.25%；负债率26.14%，投资收益-18.77万元，财务费用76.8万元，毛利率26.25%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，金太阳（300606）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标1星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）