虹软科技融资融券数据显示，12月27日融资买入691.47万元，融资偿还959.60万元，融资净偿还268.13万元，当前融资余额为2.38亿元。

融券方面，融券卖出3.68万股，融券偿还3.47万股，融券净卖出2122.00股，当前融券余量为134.45万股。

综合来看，虹软科技12月27日融资融券余额较昨日减少297.79万元至2.96亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。