金盘科技融资融券数据显示，2月7日融资买入108.51万元，融资偿还28.47万元，融资净买入80.04万元，当前融资余额为3796.28万元。

融券方面，融券卖出0股，融券偿还2.81万股，融券净偿还2.81万股，当前融券余量为28.90万股。

综合来看，金盘科技2月7日融资融券余额较昨日减少13.05万元至4503.51万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。